обратный звонок роботизация станка
Москва, Промышленный пр-д, д. 7
стр. 4, офис № 2
станки и промышленное оборудование

пн - пт: 9:00 — 19:00

каталог

Промышленная микро 3Д-печать в микроэлектронике

Содержание

Введение

Постоянное развитие технического процесса приводит к тому, что электроника становится меньше в размерах, более плотно упакована и подвергается более жестким условиям. Миниатюризация, растущее количество и плотность электронных компонентов, а также более высокая скорость передачи данных, которая выделяет больше тепла, - это лишь некоторые из проблем, которые сегодня стоят перед лицом конструкторов электроники.

Независимо от размера компонента инженерам нужны электронные разъемы, которые надежно соединяются и сохраняют свои тепловые и механические свойства. Если разъем для смартфона или авиационной электроники не соответствует требованиям по форме, допускам и функциям, запуск продукта может быть отложен.

В процессе проектирования инженерам нужны прототипы, максимально приближенные к производственному качеству. Во время тестирования очень важно соответствовать четко определенным требованиям. Электронной промышленности также необходим беспрепятственный выход на рынок и поддержка для более быстрого производства и эффективной сборки.

Проблематика

Традиционно производители использовали микролитье под давлением для производства электронных компонентов, таких как основания разъемов, гнезда для микросхем и кронштейны для оптоволоконных массивов.

К сожалению, литье имеет два существенных недостатка, потому что данный процесс требует большого количества времени и финансовых затрат. Создание оснастки может составлять от 10 до 12 недель. Более того, если итоговая конструкция изменится, то вся созданная технологическая оснастка для литья станет просто не нужна, что приведет к дополнительным расходам.

Решение

3D-печать устраняет необходимость в оснастке, используемой при литье под давлением, и может сократить время вывода продукта на рынок при нескольких итерациях проектирования и циклах испытаний. Тем не менее, большинство 3D-принтеров для создания мелкоразмерных деталей заставляют инженеров искать компромисс между скоростью производства, точностью деталей и качеством поверхности.

Единое решение для всех возникших проблем и трудностей в данной  отрасли предлагает компания Boston Micro Fabrication. Технология проекционной микростереолитографии (PμSL) компании BMF позволяет быстро печатать небольшие электронные компоненты с точными характеристиками, которые требуются таким деталям, как электронные разъемы. Сегодня BMF предлагает уникальное решение для микро-3D-печати, которое соответствует точному литью под давлением с точки зрения разрешения, размера и допусков. PμSL поддерживает производство электроники и другими способами.

Результат

В электронных компонентах, напечатанных с использованием технологии PμSL, используются фотополимерные смолы с надежными термическими и механическими свойствами. Это важно для применения, при создании продуктов 5G-технологии, где компоненты подвергаются воздействию высоких температур, нуждаются в надежном соединении и обеспечивают эффективную сборку. Во время сборки печатной платы, например, пайка оплавлением подвергает компоненты поверхностного монтажа воздействию высоких температур. В гнездах для микросхем выводы интегральной схемы (ИС) должны обеспечивать надежные, но не требующие пайки соединения. Оба метода требуют надежных компонентов, которые выдерживают испытания и позволяют достичь требуемых объемов.

LGA корпус микросхемы

Приблизительно 2500 трапециевидных отверстий. В каждом отверстии имеется выступающая структура

Длина 75 мм ± 25 мкм / Время печати: 3 часа / 1 шт. (S140)

Микросхемная панель

(376 отверстий /  Ø 0.2мм / Расстояние 0.2мм  ±0.025мм)

Основание разъема

(Минимальный диаметр отверстия 0,1мм / Минимальная толщина стенки 0,1 мм / Время печати: 276 в день (S140)

Основание печатной платы

Заключение

По мере уменьшения размеров электронных компонентов конструкторам электроники потребуются точность и разрешение, обеспечиваемые технологией BMF PμSL. Используя правильные компоненты, напечатанные на 3D-принтере, дизайнеры могут достичь точности микролитьевого формования без высоких затрат на инструменты и длительного времени ожидания.

По сравнению с другими 3D-принтерами для мелких деталей, технология BMF PμSL не заставляет инженеров искать компромисс между скоростью, точностью и качеством поверхности. Производители также могут получить нужные объемы с производительностью, необходимой современной электронике.

Ознакомиться со всеми моделями принтеров BMF можно по этой ссылке.

По все вопросам, вас с удовольствием проконсультируют наши специалисты, обратится к ним можно любым удобным способом:
 • По электронной почте: Stanok@topstanok.ru
 • Через чат на сайте
 • Телефону: 8 (800) 500-33-91 
 • Или оставив заявку на любой странице нашего сайта

Пожалуйста,
переверните устройство